• 800G DR8高速硅光调制芯片

  • 苏州熹联光芯微电子科技有限公司

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  • 参评宣言:以硅光科技构建数字化未来,熹联光芯800G DR8高速硅光调制芯片具有调制带宽大、调制效率高、损耗低、功耗低、可靠性高、集成度高等优点,将为800G DR8光模块提供高带宽、高集成度、低成本、低功耗的全新解决方案。

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大侠:石破天

--好评--   2023/11/23 10:42:46

硅光技术符合发展潮流,配个相应的模块产品未来会迎来不错的发展

最新评语

共8记录

大侠:张无忌

--好评--   2023/11/23 14:36:48

国产硅光芯片发展一路坦途


大侠:石破天

--好评--   2023/11/23 10:45:59

性能一流,成本低,在800G市场有强有力的竞争力。


大侠:石破天

--好评--   2023/11/23 10:42:46

硅光技术符合发展潮流,配个相应的模块产品未来会迎来不错的发展


大侠:郭靖

--好评--   2023/11/23 10:33:25

技术先进,性能优势很大


大侠:张无忌

--好评--   2023/11/23 10:15:13

性能优异,适合800G多种类型模块


大侠:郭靖

--好评--   2023/11/23 10:11:17

特别好,这 dr8功耗特别低


大侠:杨过

--好评--   2023/11/23 10:05:19

800G DR8高速芯片已经出来,性能领先,熹联光芯威武霸气!


大侠:令狐冲

--好评--   2023/11/23 9:54:43

效率高、损耗低、功耗低、可靠性高、集成度高

共8记录

产品信息

  • 产品名称:800G DR8高速硅光调制芯片

  • 产品品牌:sicoya

产品简介

800G DR8高速硅光调制芯片采用硅基光电子集成技术,将高速硅基电光调制器、锗波导探测器、热光相移器、光分路器、端面耦合器等有源及无源器件集成到硅基衬底上,采用与CMOS工艺相兼容的工艺实现800G DR8高速硅光调制芯片的规模化量产。

800G DR8高速硅光调制芯片内部集成超低损耗波导器件和高带宽行波马赫曾德调制器,芯片整体片上插损低,芯片功耗小于250mW。芯片尺寸为6.5mm x 6.0mm x 0.53mm,内部有八路数据传输通道,每路通道的数据调制速率为100Gbps,总速率为800Gbps。

硅光芯片集成高效率低损耗的氮化硅端面耦合器,有利于激光器芯片、光纤阵列与硅光芯片实现超低损耗耦合,便于光器件和光模块的微组装。该硅光芯片是800G DR8硅光模块的核心光芯片,可为下一代超大规模数据中心互连提供高速率、高带宽、低成本、低功耗的全新解决方案。

公司简介

苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月,致力于打造硅光领先技术平台,努力推动全球5G通信、数据中心及各项数字化进程。熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术,涵盖芯片设计、流片工艺,引擎、模块的开发、设计、加工制造等,能够满足用户的多样化需求。

2021年10月份,熹联光芯完成对德国sicoya GmbH的100%股权并购,现以苏州为全球总部,以柏林公司作为欧洲的总部,上海和柏林研发中心为双引擎,结合国内的制造优势,向客户提供丰富而有竞争力的产品与方案组合。

我司拥有由中外博士、硕士学位的多位核心技术和管理人员所组建的一支极具竞争力的团队,目前全球员工约200人,研发人员90人,占比45%。

公司已完成B2轮融资,现估值40亿元。

公司自成立至今,一直贯彻“科研兴企”思想,开展多个技术攻关项目,已申请超过100项知识产权,其中已授权80项。

在5G与云计算即将来临的时代,熹联光芯将放眼全球,持续钻研硅光技术,以数字化的方式给人们的行为和日常生活带来积极影响。

公司信息

  • 苏州熹联光芯微电子科技有限公司

  • 网址:https://www.sicoya.cn/

  • 地址:苏州市张家港杨舍镇福新路1202号纳米产业园3号楼北侧1层

2023年度讯石英雄榜 第十届讯石英雄榜

  • 专家评比占50%,讯石评比占50%

  • 专家评分标准

    一、技术优势:参评产品一致性,稳定性,兼容性,光电性能,研发费用占比,核心技术,创新工艺,损耗,发明专利,技术方案创新性,其它;

    二、成本优势:参评产品毛利率,人均产值,量产能力,降低成本创新方案与策施,其它;

    三、市场占有率:参评产品国内市场占有率,国外市场占有率,细分领域市场,其它;

    四、客户满意度:参评产品交货期,响应度,客诉率,其它;

    五、信通院/网锐实验室等第三方测试结果。

    讯石评分标准

    一、产品效益,包括产品营收额、近三年营收增长率、订单情况等;

    二、研发强度,包括研发投入比例、研发团队规模;

    三、相关专利,包括发明专利、实用新型专利、外观设计专利,以及国内外专利授权等;

    四、荣誉、认证及其他,包括企业高新技术认证、产品获奖情况、人才认证等。

  • 禁止恶意刷票行为,一经发现,严肃处理,谢谢配合!

  • 免责声明:参与企业享有参与产品资料的所有权。讯石作为第三方平台,不对其产品资料可靠性进行担保,亦不承担相关法律责任,如有异议,欢迎咨询0755-82960080。

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