MRSI-705HF 5微米大压力固晶机配备了一个带加热的焊接头，可以在键合过程中施加高达 500N 的力，同时从顶部提供400°C加热。它是先进封装应用的理想工具，例如功率半导体的烧结和半导体先进封装的热压键合等。烧结是一种热处理工艺，可为芯片键合提供更高的强度，完整性和导电性，被认为是电力电子元件键合的最可靠技术。热压键合是一种利用高温和高压在芯片和衬底之间建立牢固可靠互连的技术。

产品特点：

· 专为制造的稳定性而设计，经典设计拥有业界最大数量的装机和最长的产品生命周期

· 该系列机器为灵活高精度组装树立了标杆，是一款可进行灵活配置的平台

· 添加了“零时间”吸嘴转换系统选项，使该系列的生产效率大为提升

· 该系列具有经过认证的行业领先稳定性。最小化机器的停机时间

· 新推出的带热头大压力设计版本，可支持500N的压力，并支持上下同时加热功能

应用领域：

电信与数通的光纤通讯、微波与射频、航空航天、国防、医疗仪器等。

Mycronic AB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSI SYSTEMS是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商，为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化（深圳）有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司，是MRSI SYSTEMS在中国地区业务本地化的战略举措，公司与MRSI深圳产品演示中心合址，并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务，也将进行本土化的应用产品开发，为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。