高速高精度共晶机MV-15H/Microview为双工位协同工作，效率提升50%，该设备为2022年最新研发新品。专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案。

产品优势：

1、共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂，广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工射频、微波、红外、激光雷达等行业；

2、效率领先全球：独有3绑头设计、6个发明专利支撑、±3um的芯片贴装精度下，上下物料、翻转、中转、贴装等非共晶工艺时间少于5S；

3、工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力、支持摩擦共晶焊等复杂工艺;支持客户全自动化产线建设需求。

微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。

微见核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

微见1.5um级高精度固晶机已经规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。

2021年8月，国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资。微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级！