800G DR8高速硅光调制芯片采用硅基光电子集成技术，将高速硅基电光调制器、锗波导探测器、热光相移器、光分路器、端面耦合器等有源及无源器件集成到硅基衬底上，采用与CMOS工艺相兼容的工艺实现800G DR8高速硅光调制芯片的规模化量产。

800G DR8高速硅光调制芯片内部集成超低损耗波导器件和高带宽行波马赫曾德调制器，芯片整体片上插损低，芯片功耗小于250mW。芯片尺寸为6.5mm x 6.0mm x 0.53mm，内部有八路数据传输通道，每路通道的数据调制速率为100Gbps，总速率为800Gbps。

硅光芯片集成高效率低损耗的氮化硅端面耦合器，有利于激光器芯片、光纤阵列与硅光芯片实现超低损耗耦合，便于光器件和光模块的微组装。该硅光芯片是800G DR8硅光模块的核心光芯片，可为下一代超大规模数据中心互连提供高速率、高带宽、低成本、低功耗的全新解决方案。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G通信、数据中心及各项数字化进程。熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术，涵盖芯片设计、流片工艺，引擎、模块的开发、设计、加工制造等，能够满足用户的多样化需求。

2021年10月份，熹联光芯完成对德国sicoya GmbH的100%股权并购，现以苏州为全球总部，以柏林公司作为欧洲的总部，上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内的制造优势，向客户提供丰富而有竞争力的产品与方案组合。

我司拥有由中外博士、硕士学位的多位核心技术和管理人员所组建的一支极具竞争力的团队，目前全球员工约200人，研发人员90人，占比45%。

公司已完成B2轮融资，现估值40亿元。

公司自成立至今，一直贯彻“科研兴企”思想，开展多个技术攻关项目，已申请超过100项知识产权，其中已授权80项。

在5G与云计算即将来临的时代，熹联光芯将放眼全球，持续钻研硅光技术，以数字化的方式给人们的行为和日常生活带来积极影响。