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参评宣言:博众半导体星威系列共晶贴片机是±1.5μm高速高精度设备,适用于光模块、激光雷达和大功率激光器封装生产。设备支持多种工艺,具备高可靠性和高柔性定制,性能媲美国外同类产品。
--好评-- 2023/11/23 9:09:47
博众半导体共晶机精度稳定,设备可靠
产品名称:星威系列全自动高精度共晶机
产品品牌:博众半导体
星威系列共晶机是高精度、高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs,贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip贴片功能,可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力,配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。
苏州博众半导体有限公司
网址:www.bozemi.com
地址:苏州市吴江区湖心西路666号
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专家评比占50%,讯石评比占50%
专家评分标准
一、技术优势:参评产品一致性,稳定性,兼容性,光电性能,研发费用占比,核心技术,创新工艺,损耗,发明专利,技术方案创新性,其它;
二、成本优势:参评产品毛利率,人均产值,量产能力,降低成本创新方案与策施,其它;
三、市场占有率:参评产品国内市场占有率,国外市场占有率,细分领域市场,其它;
四、客户满意度:参评产品交货期,响应度,客诉率,其它;
五、信通院/网锐实验室等第三方测试结果。
讯石评分标准
一、产品效益,包括产品营收额、近三年营收增长率、订单情况等;
二、研发强度,包括研发投入比例、研发团队规模;
三、相关专利,包括发明专利、实用新型专利、外观设计专利,以及国内外专利授权等;
四、荣誉、认证及其他,包括企业高新技术认证、产品获奖情况、人才认证等。
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本次英雄榜评选活动,最终解释权归讯石所有。
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